宏微科技科创板IPO获受理 利润今年终破千万

2020-12-23 16:51

  12月23日,江苏宏微科技股份有限公司(简称“宏微科技”)科创板发行上市文件获受理。

宏微科技科创板IPO获受理 利润今年终破千万

  本次拟公开发行不超过2,462.33万股,拟募资5.58亿元,将用于新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。

  宏微科技曾在三板挂牌,于今年5月份终止挂牌,曾获得九洲创投天使轮投资。宏微科技是一家技术驱动,致力于功率半导体芯片、单管、模块及电源模组研发与生产的全产品链的科技型企业,宏微科技在招股书称“是国内少数集功率半导体芯片设计、封装、测试、可靠性验证和技术服务于一体,并实现IGBT、FRED芯片和模块规模化生产的企业之一”。

  利润今年终破千万 资产负债率高于同行

  据公司财务数据显示,2017年至2020年上半年,该公司的营收分别为2.09亿元、2.62亿元、2.6亿元、1.42亿元,利润分别为705.02万元、572.71万元、912.08万元、1041.96万元。在今年上半年,宏微科技在利润上迎来快速增长,半年的利润比去年一整年的利润还要高,并且是4年来第一次突破千万元。

  在资产负债率上,宏微科技报告期内一直高于行业均值。2017年至2020年上半年,同行业的资产负债率均值分别为38.15%、36.1%、36.63%、33.52%,而本公司的资产负债率同期分别为47.87%、47.77%、54.11%和45.05%。

  在招股书中,宏微科技将斯达半导作为同行业上市公司中的对手之一。斯达半导拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力,市占率排名位列全球第8位,国内第1位。斯达半导今年上半年的营收为4.16亿元、利润为0.81亿元、资产负债率为18.23%。

  在宏微科技做比较的5家同行业上市公司中,在业绩规模上与宏微科技最接近的是台基股份,这家公司主要从事功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件业务。今年上半年,营收为1.23亿元,利润为0.18亿元,资产负债率为24.12%。

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