芯片首富称将捐200亿建大学突破芯片难题 中国芯片发展现状

2020-12-18 17:59

  说起芯片,相信很多人都知道这是中国企业的一大挑战,而华为就是很好的例子,在芯片问题上频频遭到美国的打压限制。但为了突破这一困境,近日芯片首富称将捐200亿建大学,以此来提升中国芯片技术,下面一起去了解一下。

  据了解,这名捐200亿建大学的芯片首富是浙江宁波人虞仁荣,打算在自己的家乡高标准建设一所理工类的新型研究型大学,除了回报家乡外,虞仁荣对于我国芯片领域技术落后应该具有深刻的了解,这或许也是虞仁荣先生选择建设一所理工科研究型大学的原因。

中国芯片现状,中国芯片最新消息

  2020年10月20日,虞仁荣以550亿元人民币财富位列《2020胡润百富榜》第75位,目前名下成立的上海韦尔股份总市值已超过1900亿元。但可以肯定虞仁荣是一名不折不扣的富豪,如果没有雄厚的经济实力很难一下子拿出那么多资金来投资教育事业。

  中国芯片发展现状

  台积电现状

  台积电之前就公开表态,2020年他们是唯一能够量产5nm工艺的晶圆代工厂。虽然年初2月份高通发布的晓龙X60基带,是全球第一个5nm工艺的芯片被证实是三星代工的。但不可否认的是,台积电在5nm工艺上仍然有足够的底气。再加上正面曝光的4nm、3nm的芯片研制进程,最快2021年就可以看到3nm的芯片产品,并在2022年进入大批量生产。这里我们不去讨论上面的3nm、4nm到底是不是真正的调制程的问题。单从性能和功耗的角度来看,这些新的芯片仍然是世界顶尖水平。这就是目前台积电的现状。

  中芯国际现状

  借助中芯国际梁老的信,我们可以看出来。目前中芯国际的能规模量产的是28nm\14nm\12nm,7nm的技术开发已经完成,5nm和3nm的技术在有序展开。而研发生产最主要的EUV光刻机,早在2018年就已经下单,直到现在也没有交货。按照目前的形势,估计中芯国际真正拿到光刻机,也是遥遥无期的事情。虽然技术研究一直都在进行,但实践却受阻。现在又爆出中芯国际空降高管事件,再次增加了中芯国际的不确定因素。一直在追赶先进的芯片技术,这就是中芯国际的现状。

  理想情况

  我们从台积电和三星的14nm到7nm进程时间来看,台积电花了2年时间,三星花了3年时间。我们排除掉美国技术制裁影响,在理想的情况下,中芯国际要达到现在的台积电5nm水平,中间只相差了2代。从这里就可以看出来,中芯国际和台积电之间的差距在不断的缩小。

  芯片新技术

  目前的市面上的芯片都是用硅芯片制作的硅半导体集成电路,也叫硅基芯片。随着硅芯片的制程逐渐逼近极限,硅也正在达到它的极限。目前半导体厂商在3nm以下的芯片走向都没有明确答案。大多数认为,“摩尔定律”将走向终结,取代硅芯片的将是另外一种新材料芯片。目前有提出来的新材料有:石墨烯、碳纳米管、碳化硅、氮化镓等,但这些都没有资料明确的表明能代替现有的硅芯片。唯一能确定的是:如果新的代替芯片产生,将会打破现有的半导体产业垄断格局,所有硅芯片的技术积累都将清零。而拥有这项技术的国家将会获得新一代的芯片技术控制权。

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