美国对中兴出口管制 推动贸易摩擦进一步升温

美国对中兴出口管制 推动贸易摩擦进一步升温

  至诚财经网(www.zhicheng.com)4月18日讯

  中美经贸博弈开始了新一轮的出牌。

  美国商务部4月16日发布声明称,由于中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议,将对该公司执行为期7年的出口禁令,这意味着7年内美国企业不能向中兴提供产品。

  这推动了中美贸易摩擦的进一步升温,分析称,美方对中兴的制裁一方面是为未来可能的谈判博取更多筹码、争取更有利的谈判地位,另一方面则是为了遏制中国高端产业的发展。

美方对中兴出口管制

  美方此举将打击方向指向了中国高科技产业的软肋,更折射出中国在集成电路、高端元器件上的行业痛点。当前中国在中央处理器(CPU)、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)、高速数模转换器(AD/DA)等方面仍然高度依赖进口。

  中国也迅速做出了回击。4月17日,商务部公布了对原产于美国的进口高粱反倾销调查初步裁定,裁定美国高粱对中国市场存在倾销行为,决定对原产于美国的进口高粱采取临时反倾销措施。

  制裁中兴或为博取筹码

  针对美方对中兴通讯做出的出口管制措施,中国商务部新闻发言人于17日应询发表谈话指出,将密切关注事态进展,随时准备采取必要措施,维护中国企业的合法权益。

  该发言人表示,中方一贯要求中国企业在海外经营过程中,遵守东道国的法律政策,合法合规开展经营。中兴公司与数百家美国企业开展了广泛的贸易投资合作,为美国贡献了数以万计的就业岗位。希望美方依法依规,妥善处理,并为企业创造公正、公平、稳定的法律和政策环境。

  工信部赛迪研究院集成电路所副所长王世江告诉21世纪经济报道记者,美方正在对华发起“301调查”,中美经贸摩擦持续升温的背景下,美方对中兴采取这一措施用意颇深。

  “美方未必就真的想打贸易战,此时抛出对中兴的制裁一方面可以为未来可能的谈判博取更多筹码,另一方面则是美国清楚中国在芯片与元器件方面严重依赖自美进口,打击中兴则是对中国其他元部件受制于人的行业造成威胁。”

  美国商务部长Wilbur Ross表示,中兴此次又被制裁的原因是因为没有根据和解协议解雇或处罚部分职员。

  清华大学中美关系研究中心高级研究员周世俭告诉21世纪经济报道记者,美国此次对中兴重提旧账有重复惩罚之嫌,“借口未处罚员工发起的这项措施极为霸道,说明美国缺少真正有效的处罚依据。”

  工信部赛迪研究院工业经济所研究员梁一新向21世纪经济报道记者表示,在特朗普根据“301调查”发布了对华500亿美元清单后,中国给予同等力度的回击;特朗普宣称的追加1000亿美元制裁得到的也是中国更强硬的反击,似乎都未起到特朗普所想要的效果。而此次针对中兴的措施是将出击方向指向了中国产业的隐痛处,一方面是为了获取更有利的谈判地位,另一方面则是为了遏制中国高端产业的发展。

  中国快速发展的集成电路产业引起美国的高度警惕。2017年,美国总统科技顾问委员会发布报告《持续巩固美国半导体产业领导地位》称,“中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成威胁”,并建议对中国的芯片产业进行更加严密的审查。

  该报告建议美国政府限制美国公司来华投资、与盟国联合对华实施限制,同时,限制我资本的国际并购和技术转让。近两年中国海外并购项目基本被美国外国投资委员会直接否决,或是由于美方企业担心被否决而提前终止。

  元器件瓶颈背后的行业发展之痛

  梁一新表示,美国制裁中兴通讯的措施切中了中国通信产业的软肋,更折射出中国在集成电路、高端元器件上的行业之痛。

  她介绍,中兴需要从美国进口的元器件都是比较核心的、不可替代的,一旦其供应链被强行切断,必将面临生死存亡的问题。

  在过去两年间,美国正是扼住这一咽喉瓶颈,迫使中兴不得不一次次地“3月续命”,并迫使中兴在和解中做出妥协。

  工信部赛迪研究院向21世纪经济报道提供的材料显示,在高端芯片方面,中国在中央处理器(CPU)、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)、高速数模转换器(AD/DA)等方面高度依赖进口。其中,国产CPU总体水平仍然落后国际主流3到5年,计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。

  此外,在先进制造工艺方面,中芯国际、华力微电子的28纳米工艺刚开始进入量产,但与国际先进水平仍相差2.5代以上。特色制造工艺方面,高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面,高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化。

  王世江表示,中国在基础元器件方面仍存在明显的短板。“中国电子信息产业的发展是从整机开始起步的,这有利于发挥劳动密集型优势,再慢慢往上游的制造和原材料、元器件这些方面攀登。目前中国在整机上已经很厉害了,现在制造这块也在慢慢赶上。但是更上游的核心元器件这一块,比如电容电感、模拟芯片、高端数模芯片等方面我们基础仍然很差。”

  以陶瓷电容(MLCC)为例,他介绍,虽然此类器件价格不高,但中国生产的产品却很难满足要求。这类核心元器件最大的特点是多品种、小批量,单独品种的市场比较小,技术难度又较高,欧美企业经过很多年的发展,已经掌握这些技术并且占领了这些细分市场。中国的企业就很难再去与其竞争。而且中国在技术攻关上,更侧重于集中力量办大事,对于多品种的产品尚未能有效发挥出制度优势。

  他表示,这一追赶需要一个过程,指望中国经过三四十年的发展,掌握欧美国家上百年的经验是不切实际的,但正是在追赶的关键时段,中国受到越来越多的阻碍。

  王世江担心的是,美国的做法可能会被其他国家尾随搭便车,合力遏制中国高技术产业发展。“美国的这一措施不但会影响美国企业的供货,也有可能会影响到其他国家,比如美国不仅禁止对中兴出口,还禁止对中兴的技术服务,其他国家的公司,比如ARM迫于美国的压力,就可能不敢跟中兴做生意。”

  商务部对美高粱采取临时反倾销措施

  中国迅速就此做出了回击。4月17日,商务部公布对原产于美国的进口高粱反倾销调查的初步裁定,决定对原产于美国的进口高粱采取临时反倾销措施。自今年4月18日起,在进口原产于美国的进口高粱时,应依据裁定所确定的各公司保证金比率(178.6%)向中国海关提供相应的保证金。

  商务部贸易救济调查局局长王贺军向媒体介绍,初步调查结果显示,美国高粱对中国市场存在倾销行为,倾销幅度高,严重冲击中国国内高粱市场。美国高粱对中国出口数量急剧增长,从2013年的31.7万吨增加至2017年的475.8万吨,增长14倍。与此同时,美国高粱对中国出口价格由2013年290美元/吨下降至2017年200美元/吨,下降31%。由此导致中国高粱价格下滑,中国高粱产业受到实质损害。

  梁一新介绍,针对美国高粱的“双反”调查今年2月就已启动,这次是初裁,预计终裁也会很快公布。

  周世俭则指出,此次对高粱采取临时反倾销措施“及时有力、机动灵活”,他表示,中国对高粱的反倾销行为已经掌握了充分的证据,一般而言,反倾销调查周期为9个月,但在贸易摩擦升温的背景下,中国及时出台了这项有力的措施。

  根据中国《反倾销条例》第30条和世贸组织《反倾销协议》第7.3条,在立案60天后,调查机关有权作出初步裁定并采取临时措施。本案于2月4日立案,4月17日作出初裁,这一措施也符合中国法律和世贸组织规则。

  值得注意的是,本案是商务部自主发起的案件,王贺军表示,由于中国高粱产业集中度低、种植户数量众多,产业难以准备必要的申请文件,中国政府主管机关可根据自身掌握的初步证据自主对美高粱发起此次调查。

  此外,商务部在2月4日公布的是对美高粱发起反倾销反补贴立案调查,本次仅公布了反倾销的初步裁定。王贺军表示,反倾销和反补贴调查是两起案件,调查程序和涉案主体都有所不同。调查机关在完成反补贴初步调查结果后会依法依规公布裁定。

  周世俭表示,美国高额的农业补贴几乎涵盖了包括高粱、大豆等在内的整个种植业,对其开展进一步的反补贴调查是必要的。

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