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骁龙845处理器性能怎么样?骁龙845工艺配置性能介绍

2017-12-01 14:36:20    来源:转载
  至诚科技网(www.zhicheng.com)12月01日讯

  骁龙845处理器性能怎么样?骁龙845工艺配置性能介绍

  今日,高通中国正式宣布,2017年12月,高通将在骁龙技术峰会上展示激动人心的最新技术演进。很显然,骁龙新一代旗舰移动平台骁龙845届时将首发亮相。

骁龙845处理器参数

  此前曝光的邀请函显示,高通将于12月4日-8日在夏威夷毛伊岛举行第二届骁龙技术峰会,主题为“智在芯中,有龙则灵”。

  关于骁龙845的信息现在所知不多,爆料显示,新U将采用第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus),CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU升级为Adreno 630,并整合X20基带,支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,最高下载速度达1.2Gbps。

  首发机型包括:三星Galaxy S9、小米7等旗舰机。届时,全面屏+骁龙845将成为新一代安卓旗舰的标配。

  与此同时,高通还制作了骁龙诞生十周年的专题页面,回顾了过去十年间,骁龙芯片的技术演进。

  2007年,高通推出首款骁龙芯片S1(QSD8250/QSD8650);2008年全球首款安卓手机HTC Dream问世,搭载高通芯片;2012年,骁龙S4系列发布,首次集成4G LTE基带;2013年骁龙800为全球首款LTE-A智能手机带来高达150Mbps的数据传输速率;2015年骁龙820集成全球首款LTE-A Cat 12基带(600Mpbs);2017年,高通宣布首款采用10nm FinFET制程的旗舰移动平台骁龙835,发布X50 5G基带芯片,全球首次实现5G数据连接。

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